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JDB电子财神捕鱼科技:开启电镀技术新征程

2022-12-19


电镀是集成电路造作关键工艺。宽泛利用于集成电路造作大马士革工艺、硅通孔工艺(TSV) 、先进封装凸点工艺 (bump) 以及再散布线 (RDL) 工艺 ,实现金属互联 ,全球市场规模约为9.42亿美元。

 

产品为核

覆盖多种电镀液及增长剂

 

JDB电子财神捕鱼结合客户需要及现有技术平台 ,已经成立了电镀技术平台 ,在自有技术持续开发的基础上 ,通过技术引进等大局 ,进一步拓展和强化了有关领域的技术水平 ,产品覆盖多种电镀液及增长剂。

电镀系列产品的布局 ,是公司在横向拓展产品平台的沉大迈步。目前 ,铜电镀液及增长剂在先进封装领域已进入客户验证阶段 ,进展顺利。随着持续发展 ,会有各类分歧产品系列的新产品出现 ,使产品结构出现多元化的局面。

 

产能保险

三大基地协同发展

 

公司在出产能力建设方面 ,堆集了极度充足的厂区选址、产线设计规划、供给商资源及出产设备建设等方面的经验 ,有能力实时响应客户、市场的需要。公司会持续与客户维持缜密合作 ,为客户现有产线、新产线、新技术等提供一站式的服务和保险。

上海金桥出产基地 ,重要出产化学机械抛光液;孝感北仑出产基地 ,重要出产职能性湿电子化学品 ,这两大出产基地正凭据公司未来的发展规划 ,不休扩建中。另表 ,公司在筹备位于上海市化工区的建设项目 ,这三大基地将协同互补地为JDB电子财神捕鱼科技5年的发展做好物理空间方面的充足筹备。

 

竞争格局

有预期、有信心、有筹备

 

在与现有客户维持积极缜密的合作关系的同时 ,JDB电子财神捕鱼会加大力度启发中国大陆地域成熟造程的市场 ,加大国产代替过程。另表 ,公司已按打算加大在中国台湾地域及海表客户的资源配置 ,进一步提升市场份额 ,使公司持续维持健康、不变的增长趋向。

 




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