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化學機械研磨是積體電路晶片製造過程中實現晶圓全局均勻平展化的關鍵工藝，化學機械研磨液是化學機械研磨工藝過程中使用的重要化學资料。根據研磨對象分歧，公司化學機械研磨液蕴含銅及銅阻擋層研磨液、介電资料研磨液、鎢研磨液、基於氧化鈰研磨液、矽晶圓研磨液和用於新资料新工藝的研磨液等產品。目前公司銅及銅阻擋層係列化學機械研磨液，能够滿足國內晶片製造商的需要，並已在海表市場實現突破
；其他係列化學機械研磨液已供應國內表多家晶片製造商，具體生產規模會根據客户需要量進行調節。

职能性溼電子化學品是指通過配方技術達到特殊职能、滿足製造中特殊工藝需要的配方類溼電子化學品。目前，公司职能性溼電子化學品重要蕴含蝕刻後洗濯液、去光阻液、研磨後洗濯液和蝕刻液係列產品。蝕刻後洗濯液、去光阻液、研磨後洗濯液已經廣泛應用於8英寸、12英寸晶圓的積體電路製造領域。

電鍍是將電解液中的金屬離子通過電化學的方式沉積在陰極錶面的工藝, 電鍍液是電鍍工藝中關鍵资料。目前，公司擁有銅、鎳、鎳鐵、錫銀電鍍液係列產品，提供積體電路製造、矽通孔(TSV)及先進封裝凸點、再散布綫工藝等解決规划。應用在6英寸、8英寸、12英寸工藝。